MoPao®2B型金相試樣磨拋機（原MP-2B型）

一、概述

　　該型金相試樣磨拋機為雙盤臺式機，具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機采用了先進的微處理器控制系統(tǒng)，更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序的操作，從而使本機展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。本機具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點；且?guī)в兴�冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是企業(yè)、科研單位以及大專院校實驗室的理想制樣設(shè)備。

二、主要技術(shù)指標(biāo)

　　1.磨拋盤直徑：φ203mm

　　2.磨拋盤轉(zhuǎn)速：0~1400r/min（無級變速）

　　3.磨拋盤轉(zhuǎn)向：順時針逆時針可調(diào)

　　4.機器電源：單相AC220V 50Hz

　　5.輸入功率：0.75KW

　　6.外形尺寸：755×700×310mm

　　7.凈重：50kg

三、贈送耗材明細(xì)